인공지능(AI) 칩 분야의 선두 주자인 엔비디아가 신형 AI 플랫폼 '베라 루빈'(VR)의 출하를 시작하며 1위 수성에 박차를 가하고 있다.

21일(현지시간) 엔비디아 발표에 따르면, '그레이스 블랙웰'(GB)의 뒤를 잇는 '베라 루빈 NVL72' AI 랙이 구글 클라우드와 마이크로소프트(MS) 애저, 오라클 클라우드, 코어위브 등 핵심 파트너사에 전달돼 이미 운영 단계에 진입했다. 해당 제품은 자사 그래픽처리장치(GPU) '루빈' 및 중앙처리장치(CPU) '베라'를 비롯한 7개의 최신 칩을 캐비닛 한 대에 통합한 고성능 AI 슈퍼컴퓨터로 평가받는다. 엔비디아는 기하급수적으로 늘어나는 연산 수요에 대응하고자 전 세계 30개국에 걸친 350여 개 공장을 연계해 사상 최고 수준의 공급망을 구축했다고 덧붙였다.

압도적인 효율도 주목된다. 해당 플랫폼을 도입한 코어위브가 '딥시크 R1' 모델로 테스트한 결과, 신형 제품은 기존 그레이스 블랙웰보다 ㎿(메가와트)당 처리 능력이 10배 뛰어난 것으로 나타났다.

여기에 45도 조건의 수랭식 시스템을 채택해 ㎿당 매년 수백만 갤런(약 수천t)에 달하는 수자원을 절감하는 효과도 낸다. 통신 인프라 측면에서는 초당 102.4Tb(테라비트)의 데이터를 전송할 수 있는 '스펙트럼-6' 이더넷 스위치와 연동돼 구형 모델 대비 2배 커진 대역폭을 제공하며, 이를 통해 대규모 AI 데이터센터를 단일 기기처럼 운용할 수 있게 해준다.

블룸버그통신에 따르면, 이언 벅 엔비디아 부사장은 캘리포니아주(州) 본사에서 열린 설명회에서 본격적인 대량 생산 궤도에 올랐음을 알리며 주요 거래처들이 이미 제품을 가동하고 있다고 밝혔다.

엔비디아가 자사 기술의 우수성을 전면에 내세우는 배경에는 날로 치열해지는 AI 반도체 패권 경쟁이 있다. 경쟁사인 AMD는 '베라 루빈'을 겨냥한 AI 랙 '헬리오스'를 MS를 포함한 대형 거래처에 납품할 계획이라고 최근 공개했다. 엔비디아 칩을 대량으로 구매하던 오픈AI와 메타가 자체 설계한 AI 반도체를 내놓은 데 이어, 앤트로픽마저 독자 칩 개발을 검토 중이라는 관측도 나온다.

 엔비디아는 인텔과 AMD가 장악하고 있는 CPU 시장으로도 영역을 넓히며 점유율 확대를 꾀하고 있다. 이번 설명회에서 엔비디아는 '베라' CPU 환경에서 코딩 언어 파이선을 구동했을 때 AMD '투린' 대비 최고 1.8배 빠른 처리가 가능하다고 주장했다. AMD 역시 투린의 차세대 제품인 '베니스'를 조만간 선보이며 대응에 나설 계획이다.

한편, '루빈 울트라' 칩이 탑재되는 랙 아키텍처 '카이버 NVL144'의 출시가 12개월 이상 지연돼 2028년에야 가능할 것이라는 일부 주장에 대해 엔비디아 측은 근거 없는 낭설이라며 선을 그었다.