오픈AI와 브로드컴은 24일(현지시간) 공동 개발한 AI 칩 '할라페뇨'를 공개하고 올해 말부터 데이터센터 등에 배치할 계획이라고 밝혔다.

두 회사는 최종 성능 검증이 완료되지 않은 상태임에도 초기 테스트를 통해 '할라페뇨'가 현존 최고 수준의 반도체보다 전력(W)당 효율 면에서 우위를 점했다고 설명했다.

고질적 문제였던 데이터 이동 시 병목 현상을 대폭 완화했으며, 연산·메모리·네트워킹 자원을 균형 있게 배분해 이론적 한계치에 근접한 성능을 구현했다. 또 범용 가속기의 개량형이 아닌 챗GPT 및 코덱스 운영 데이터를 기반으로 처음부터 새롭게 설계한 칩이라는 점도 강조했다. 자사 인공지능뿐 아니라 시중의 모든 대형언어모델(LLM)을 지원하는 범용성도 갖췄다는 평가다.

시장이 가장 주목하는 부분은 이례적으로 단축된 개발 기간이다. 초기 설계부터 파운드리(반도체 수탁생산)에 도면을 이관하는 '테이프아웃' 공정까지 단 9개월이 소요됐다.

오픈AI의 자체 AI 모델을 칩 설계와 최적화에 활용한 덕분에 주문형반도체(ASIC) 분야에서 전례 없는 최단기 개발 기록을 세웠다.

탄 CEO는 로이터 통신과의 인터뷰에서 "신규 칩은 엔비디아의 블랙웰 칩, 구글의 텐서처리장치(TPU) 등 경쟁 제품과 어깨를 나란히 하는 성능을 갖췄다"고 말했다.

해당 칩의 대량 생산은 대만 파운드리 기업 TSMC가 담당하며, 핵심 메모리 부품은 삼성전자와 SK하이닉스로부터 조달받는 것으로 확인됐다.

블룸버그 통신은 두 회사가 중장기 반도체 출시 로드맵도 이미 마련했다고 보도했다. 2028년 차세대 모델을 시작으로 매년 신형 반도체를 선보인다는 방침이다.

탄 CEO는 이번 '할라페뇨'가 추론 작업에 특화돼 있으나 후속작은 다른 기능에 집중할 수 있다고 설명했다.

브록먼 사장도 "전 세계 경제가 AI 연산 중심으로 재편되고 있다"며 "이번 신제품이 연산 인프라를 대폭 확장해 기업과 일반 대중 모두가 더 빠르고 안정적이며 경제적인 AI를 이용할 수 있게 될 것"이라고 전망했다.

이번 독자 칩 개발로 AI 가속기 생태계를 주도해 온 엔비디아는 거센 도전에 직면할 전망이다. 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)의 최대 고객인 오픈AI가 직접 추론용 칩 생산에 나섰기 때문이다.

TPU를 내재화한 구글에 이어 앤트로픽까지 반도체 자체 개발을 모색하면서, AI 시장을 이끄는 핵심 3사가 일제히 '탈(脫)엔비디아' 행보를 가속하는 모양새다.