반도체 장비 및 AI 인프라 전문 기업 아이에스티이가 삼성전자에 고대역폭메모리(HBM) 공정의 필수 장비인 ‘HBM 전용 풉 크리너(FOUP Cleaner)’ 초도 물량을 공급한다고 17일 밝혔다.

이로써 아이에스티이는 SK하이닉스에 이어 삼성전자까지 글로벌 메모리 반도체 기업을 모두 고객사로 확보했다.

아이에스티이는 지난달 삼성전자와 장비 협력을 결정했다. 대상은 HBM용 및 차세대 패키징용 FOUP Cleaner 장비다. 이 장비는 국내 최초로 ‘진공 타입(Vacuum Type)’ 기술을 적용했다. 기존 방식보다 세정력과 건조 효율을 극대화한 방식으로, 반도체 미세 오염을 원천 차단한다. 아이에스티이는 이를 계기로 차세대 반도체 공정 진입을 공식화했다.

아이에스티이는 삼성전자와 '풉 인스펙션 복합장비 평가·검증'도 진행 중이다. HBM 및 첨단 반도체 수율 향상을 위한 목적으로, 지난 2월 말 데모 장비 납품을 완료하고 현재 본격적인 평가 단계를 밟고 있다. 아울러 지난해 11월 수주한 기존 전공정용 FOUP Cleaner 납품도 최근 완료했다.

FOUP Cleaner는 반도체 웨이퍼를 이송·보관하는 밀폐 용기인 '풉(FOUP)' 내부의 미세 오염물질을 자동으로 세정하고 건조하는 장비다. 

과거에는 주로 전공정 단계에서 사용했으나, 최근 HBM 공정에서 신규 수요가 늘고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층(Stacking)하는 극도로 정밀한 후공정(패키징)을 거치는 만큼, 미세 파티클로 인한 수율 저하를 막아야 하며 차세대 패키징 제조 공정은 고도의 청정도를 요구한다.

아이에스티이는 2024년 국내 최초로 'HBM 전용 FOUP Cleaner'를 개발한 뒤 SK하이닉스에 평가 및 공급을 시작했으며, 현재 고객사 내 독점적 지위를 유지하고 있다. 올해 초에도 연이은 수주 공시를 발표한 바 있다.

조창현 아이에스티이 대표이사는 "올해 초 SK하이닉스향 HBM 전용 및 전공정용 FOUP Cleaner 등 다수의 대규모 수주 계약을 성사시킨 데 이어, 삼성전자향 전공정용 장비 납품 완료와 인스펙션 데모 장비 검증까지 계획대로 매우 순조롭게 진행되고 있다"고 말했다.

이어 "특히 지난달 삼성전자와 국내 최초로 Vacuum Type이 적용된 HBM 및 차세대 패키징용 장비를 선보이게 된 만큼, 공정 청정도와 수율에 대한 기준이 극도로 엄격해지는 최첨단 반도체 시장에서 당사의 독보적인 기술력을 글로벌 표준(Standard)으로 자리매김시켜 주주가치 제고와 중장기 성장을 동시에 견인할 것"이라고 강조했다.