덕산그룹의 반도체 솔더소재 전문기업 덕산하이메탈이 9월 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 '제23회 국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전(KPCA Show)'에 참가한다고 9일 밝혔다.

덕산하이메탈은 이번 전시에서 다양한 반도체용 소재를 선보인다. 주력 제품군으로는 세계 시장 점유율 1위인 솔더볼(Solder Ball)을 비롯해 마이크로솔더볼(MSB), Cu-Cored 솔더볼(CSB), 솔더페이스트(Solder Paste), 플럭스(Flux), Cu-Post 등을 대거 출품한다.

AI 반도체와 고성능 서버 시장이 빠르게 성장하면서 반도체 패키징 기술의 중요성도 함께 부각되고 있다. 덕산하이메탈은 고객의 패키지 구조에 맞는 맞춤형 제품을 제공한다. 머리카락보다 얇은 마이크로솔더볼과 함께, 방열성을 높이고 패키지 높이를 균일하게 유지하는 Cu-Cored 솔더볼을 수㎛ 공차로 구현해 기술력을 알린다.

아울러 반도체를 기판에 접합할 때 사용하는 크림 형태의 솔더페이스트와 솔더의 활성력을 높이는 솔더플럭스도 함께 전시한다. 이를 통해 반도체 연결에 필요한 솔더 재료를 일괄 공급하는 '솔더 토탈 솔루션 기업'으로서의 입지를 다진다는 방침이다.

덕산하이메탈은 전시 기간 동안 국내외 주요 반도체 제조사, 부품 조립 업체, 기판 제조사 등을 대상으로 비즈니스 미팅을 진행하며 고객사 협력 확대와 글로벌 네트워크 강화에 나선다.

덕산하이메탈 관계자는 "이번 전시회는 오랫동안 쌓아온 기술력을 바탕으로 더욱 정밀해진 차세대 반도체 연결 소재 라인업을 널리 알리는 자리가 될 것"이라며 "AI 등 빠르게 성장하는 첨단 산업에 맞춰 고성능 소재를 지속적으로 공급해 글로벌 시장을 이끌어가겠다"고 말했다.