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덕산하이메탈, 삼성·엔비디아 등 AI칩 필수재 'MSB' 세계 1위 독점 "내년 캐파 50% 늘린다"
덕산하이메탈이 AI 칩과 HBM(고대역폭메모리) 인터포저의 핵심 소재인 마이크로솔더볼(MSB) 시장에서의 70% 독점적 점유율과 HDD(하드디스크드라이브) 핵심 소재 단독 공급자라는 지위를 앞세워 글로벌 1위 굳히기에 나선다. 회사는 오는 2026년 완료를 목표로 대규모 생산설비(CAPA) 확장을 진행 중이다.
17일 덕산하이메탈 관계자는 “올해 기준 솔더볼 공장 가동률은 90%에 이르고, MSB 가동률은 70% 수준이다”며 “당사는 2023년부터 MSB 캐파확장을 진행해 왔으며 올해부터 솔더볼 캐파 확장을 진행하고 있다. 캐파 확장이 마무리되는 시점은 2026년 정도를 예상한다”고 밝혔다.
이번 증설은 AI 및 고성능 컴퓨팅 시장 성장에 따른 선제적 조치다. 덕산하이메탈의 주력 제품인 솔더볼은 반도체 칩과 기판 연결에 사용되며, 특히 미세한 구 형태인 MSB는 AI 칩 패키징과 HBM 인터포저 등에 활용되는 고부가가치 제품이다.
회사는 압도적인 시장 지배력을 강조했다. 회사 관계자는 “전 세계에서 당사의 솔더볼 시장 점유율은 25~30% 수준이다”며 “2등 기업 또한 당사와 유사한 수준의 시장 점유율을 확보하고 있다”고 설명했다. 이어 “글로벌 MSB 시장 점유율은 70% 정도다”며 “사이즈가 다른 두 솔더볼 시장에서 덕산하이메탈이 1등 자리를 차지하고 있는 셈”이라고 덧붙였다.
덕산하이메탈의 고객사는 삼성전자, SK하이닉스, 애플, 엔비디아, 인텔, 마이크론, 퀄컴, 브로드컴, 스테츠칩팩코리아, 시그네틱스, Amkor Technology Korea 등이다.
최근에는 AI 데이터센터 확산으로 급증하는 HDD 수요의 수혜도 입고 있다. 양승수 메리츠증권 연구원은 덕산하이메탈이 HDD 레코딩 헤드 소재를 단독으로 대응하고 있어 향후 실적 성장의 핵심 축이 될 것으로 분석했다.
다만 회사는 이에 대해 정확한 팩트를 제시하며 신중한 입장을 보였다. 사측 관계자는 “MSB 제품은 HDD의 레코딩 헤드(데이터를 읽고 쓰는 부품)의 접합소재에 사용된다”며 “즉 HDD 내부에 많은 수량의 MSB가 적용되지는 않는다”고 전했다. 또한 “하지만 HDD향 MSB 매출은 총 MSB 매출의 20% 수준을 차지하고 있다”며 “당사의 MSB 역량은 이미 세계적인 수준이고 시장 점유율이 충분히 높다”고 설명했다.
증권가는 이번 설비 증설 및 생산 효율 제고를 통해 캐파가 약 50% 확대될 것으로 추정하고 있다. 특히 양 연구원은 “덕산하이메탈은 메모리 반도체 시장에 대응하기 위해 솔더볼 생산 능력을 확대하고 있다”며 회사의 사업 방향을 짚었다. 메리츠증권 리포트에 따르면 솔더볼과 MSB 부문 총매출은 2024년 700억 원, 올해 890억 원에 이어 2026년에는 1180억 원까지 성장할 것으로 전망된다.
한편, 사업 비중과 관련해 덕산하이메탈 측 관계자는 “당사는 수주 물량에 대해 내부적으로 메모리향인지 비메모리향인지 별도로 구분하고 있지는 않다”며 “다만 매모리향 비중이 높은 것으로 예상된다”고 밝혔다. 실제 범용 솔더볼 매출이 MSB의 약 2.5배 수준인 점을 감안할 때 메모리 반도체 관련 물량 비중이 더 높은 것으로 추정된다.
