8일(현지시간) 미국 IT 전문매체 디인포메이션은 복수의 소식통을 인용해 중국 당국이 알리바바, 바이트댄스, 딥시크 등 핵심 기술기업들에 엔비디아 GPU H200 칩 도입을 허용할 계획이라고 보도했다.

도널드 트럼프 미국 대통령이 시진핑 중국 국가주석에게 H200 수출 승인 의사를 전한 지난해 12월 이후 약 7개월 만의 결정이다.

해당 기업들이 실제 수입 허가를 받으려면 H200 칩의 도입 규모와 구체적인 사용처를 담은 세부 계획서를 당국에 제출해야 한다. 중국 정부는 수입 칩의 용도를 AI 모델 훈련(학습)용으로 엄격히 제한하고, 구축된 모델을 실행하는 추론 과정에는 자국산 칩을 우선 적용하도록 했다.

또한 H200 칩으로 처리할 수 있는 정보는 공개된 공공 데이터로 한정되며, 자국민 고객 정보 등 보안이 요구되는 민감 데이터 취급은 전면 금지된다.

소식통에 따르면 이번에 당국이 허용할 엔비디아 칩의 전체 물량은 20만 개를 밑돌 전망으로, 각 기업이 올해 신청한 규모의 절반에도 미치지 못하는 수치다.

자국 반도체 생태계 육성을 이유로 엔비디아 제품 반입을 억제해 온 중국 당국이 기조를 바꾼 배경에는 현지 업계의 AI 컴퓨팅 인프라 고갈이 임계점에 이르렀다는 판단이 작용한 것으로 분석된다.

여기에 미국이 동남아시아를 경유하는 우회 밀수 경로에 대한 단속을 강화하면서, 중국 기업들의 주요 조달처였던 암시장마저 사실상 마비된 상황이다.

앞서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 5월 도널드 트럼프 미국 대통령의 방중단 자격으로 미중 정상회담에 맞춰 중국 베이징을 방문했다.

당시 그의 행보를 계기로 대(對)중국 수출길이 다시 열릴 것이라는 관측이 제기됐으나, 실제 회담에서는 관련 논의가 핵심 의제로 오르지 못한 것으로 파악됐다.

황 CEO 본인도 회담 후 언론 인터뷰에서 H200의 중국 내 판매 재개에 대해 "아무런 기대도 하지 않는다"며 선을 그었다.

2024년에 처음 출시된 H200은 호퍼 아키텍처 기반의 GPU다. 현재 시판 중인 블랙웰 아키텍처나 올 하반기 출시가 예고된 루빈 아키텍처에 비하면 1~2세대 이전 기술이 적용됐으나, 중국 토종 반도체 기업들의 기술력을 여전히 크게 웃도는 성능을 갖추고 있다.

한편 엔비디아는 AI 데이터센터에 탑재되는 차세대 중앙처리장치(CPU) 베라의 중국 수출 방안도 모색 중인 것으로 전해졌다.