세미파이브는 8일 AI 반도체 기업 하이퍼엑셀의 데이터센터용 AI 추론 가속기 대규모 양산에 돌입했다고 밝혔다.
이번 양산은 세미파이브가 삼성 파운드리 4나노 최선단 공정을 적용해 진행하는 첫 대규모 양산 사례다.
해당 제품은 거대언어모델(LLM) 등 AI 추론 연산에 특화된 가속기로, 500㎟ 이상 대면적 '빅다이(Big Die)' 칩이다. 칩이 커질수록 전력·열·수율 관리 등 고도의 기술력이 요구된다.
세미파이브는 프론트엔드 설계와 검증부터 패키징, 테스트, 양산 공급까지 전 과정을 아우르는 완결형 턴키 솔루션을 제공해 고난도 최선단 공정 프로젝트를 성공적인 양산으로 이끌었다.
세미파이브의 올해 상반기 양산 신규 수주액은 423억 원으로, 지난해 연간 수주액(212억 원)의 약 2배 규모다. 1분기 156억 원에서 2분기 267억 원으로 전 분기 대비 71% 증가했다. 2분기 해외 비중은 45%를 기록했다.
초도 양산 계약 이후 하이퍼엑셀의 서비스 확장에 따른 추가 구매주문서(PO) 수주도 예상된다.
세미파이브는 양산 파이프라인을 지속적으로 확대하고 있다. 지난해 3분기 한화비전 보안 카메라용 AI ASIC 반도체 '와이즈넷(Wisenet)9' 양산을 시작한 데 이어, 올해 2분기에는 일본 HPC용 AI 반도체 양산에 성공했다.
조명현 세미파이브 대표는 "AI가 학습에서 추론 중심으로 전환되며 데이터센터 시장의 ASIC 가속기 수요가 급증하고 있다"고 말했다.
그는 "이번 양산 성공은 고객사의 혁신적 아키텍처와 세미파이브의 턴키 역량이 결합해 500㎟ 이상 대면적 칩을 설계부터 양산까지 성공적으로 수행하며 최선단 공정에서의 압도적인 경쟁력을 입증한 기념비적 성과"라며 "상반기에 입증된 양산 성장 모멘텀을 하반기에도 차질 없이 이어가겠다"고 강조했다.
