애플·삼성, 미국 삼성 파운드리 공장서 차세대 칩 기술 공동 개발

머스크 "삼성 회장과 화상회의로 AI6 칩 협력 직접 조율"

[스코프 라디오] 펨트론: 8800WI-HBM, 고객사 테스트 마무리 국면…첫 PO 임박 구간

[스코프 라디오] 티씨케이, SiC 부품+NADN, DRAM 사업 및 신사업 주도 지속성장

[스코프노트] 하나마이크론: 베트남 장비 셋업과 해외법인 성장에 따른 구조적 전환 초입

美 수출 통제 풀린 앤트로픽 '페이블5' 전 세계 서비스 재개

한화솔루션, 페로브스카이트 정부과제 실증·검증 추진

서진시스템, 삼성SDI와 ESS 배터리 인클로저 임가공계약 체결… 7월 美 공장 가동

넥스트바이오메디컬, '넥스피어에프' 美 FDA 기술문서 사전 검토 개시

칩스앤미디어, 북미 빅테크 G사와 'WAVE-P' 라이선스 계약… 세계 최초 APV 상용화