팹리스 시스템 반도체(SoC) 설계 전문 기업 자람테크놀로지가 XGS-PON 주문형반도체(ASIC)의 두 번째 양산 발주(PO)를 수주했다고 14일 밝혔다. 계약 금액은 약 13억원으로 지난 6월 말 첫 양산 발주를 확보한 지 약 2주 만에 추가 수주다.

자람테크놀로지의 XGS-PON 반도체는 하나의 광통신망을 다수의 가입자가 공유할 수 있도록 데이터 송수신을 제어하는 핵심 시스템반도체다. 

XGS-PON은 최대 10Gbps급 상·하향 전송속도를 지원하는 차세대 유선 통신 기술로 현재 광통신 시장의 주류로 자리잡고 있다. 글로벌 통신사업자의 초고속 인터넷망 고도화와 데이터 트래픽 증가에 따라 적용 범위가 확대되는 중이다.

짧은 간격의 연이은 발주는 이번 양산 전환이 일회성 공급에 그치지 않고 반복 발주 사이클로 이미 진입했음을 보여주는 신호라는 점에서 의미가 있다. 

팹리스 기업의 성장은 개발이 완료된 칩이 고객사 제품에 탑재돼 반복적으로 발주되는 구조가 만들어질 때 본격화되는데 이번 두 번째 발주로 그 구조가 실제 가동되기 시작했음이 확인됐다.

계약 상대방인 ‘Arrow Global Supply Chain Services Inc.(Arrow)’는 세계 최대 규모의 전자부품 유통·소싱 전문기업으로 고객사인 유럽 글로벌 통신장비사의 부품 구매 파트너다. Arrow를 통해 접수되는 XGS-PON 반도체 발주 물량은 전량 해당 통신장비사의 제품에 적용된다.

이번 계약 금액은 자람테크놀로지의 2025년 매출액(106억 원) 대비 12.2%에 해당한다. 계약기간은 2026년 7월 11일부터 2027년 4월 26일까지이며 공급 지역은 유럽과 북미다.

현재까지의 양산 발주는 고객사가 개발을 완료한 1개 모델에 적용되는 물량이다. 

고객사는 시중에서 조달해 온 기존 칩을 자람테크놀로지의 칩으로 대체하기 위한 제품 개발을 여러 모델에 걸쳐 진행하고 있으며, 하반기 중 추가 모델들의 개발이 순차적으로 완료되면 발주 규모와 빈도가 점차 확대될 것으로 회사는 기대하고 있다.

자람테크놀로지 관계자는 "첫 발주 후 2주 만에 추가 발주가 접수된 것은 당사 칩이 적용된 고객사 제품의 영업이 순조롭게 진행되고 있다는 의미" 라며 “적용 모델이 늘어날수록 발주의 규모와 주기가 함께 성장하는 구조인 만큼 고객사의 제품 개발 일정에 맞춰 안정적인 공급 체계로 뒷받침하겠다"고 말했다.