글로벌 멀티미디어 IP 전문기업 칩스앤미디어가 미국 나스닥 상장사이자 엣지 반도체 선도기업인 암바렐라와 최신 비디오 IP 라이선스 계약을 체결하고 차세대 인공지능 시스템온칩(SoC) 탑재를 확정하며, 글로벌 물리 기반 AI 시장 공략을 위한 독보적인 기술 교두보를 확보했다.

칩스앤미디어는 엣지(Edge) 및 피지컬 AI(Physical AI) 비전 반도체 분야의 글로벌 선도기업인 암바렐라(Ambarella, NASDAQ: AMBA)와 최신 멀티미디어 IP 라이선스 계약을 체결했다고 10일 밝혔다.

이번 계약은 양사가 장기간 철저한 기술 검증과 평가 과정을 거쳐 성사됐다. 양사는 이를 계기로 자율주행·지능형 보안·사물인터넷(IoT)·산업 자동화·로보틱스 시장을 겨냥해 심도 있는 기술 협력을 추진한다.

칩스앤미디어의 최신 세대 비디오 IP는 차세대 아키텍처를 기반으로 8K 초고해상도 영상을 처리하며, 뛰어난 연산 효율성을 제공한다. 특히 전력(Power)·성능(Performance)·대역폭(Bandwidth)·칩 면적(Area) 등 PPBA 최적화에 중점을 뒀다. 해당 IP는 암바렐라의 차세대 엣지 및 피지컬 AI 시스템온칩(SoC)에 적용되며, 이를 통해 SoC의 전력 대비 성능 효율이 크게 향상될 전망이다. 양사는 에너지 효율성·데이터 처리량 최적화·컴팩트한 설계를 바탕으로 차세대 비전 솔루션 경쟁력을 강화한다.

칩스앤미디어의 비디오 기술은 높은 영상 압축 효율과 우수한 화질 구현 능력을 갖췄다. 양사는 이번 라이선스 계약을 통해 협력 범위를 기존 엣지 디바이스 및 자동차 시장 너머 산업 자동화·로보틱스 등 신흥 시장으로 넓히고, 차세대 지능형 시스템 및 디바이스 시장에서 새로운 성장 기회를 창출할 계획이다.

이번 협력은 칩스앤미디어의 기술력이 고성능 멀티미디어 분야에서 글로벌 표준으로 인정받은 사례로 평가된다. 칩스앤미디어는 기술적 우수성을 강화하는 동시에 차세대 지능형 엣지 및 피지컬 AI 시스템 구현을 위한 분야로 사업 영역을 확대한다. 양사는 지속적인 전략적 협력을 통해 차세대 SoC 로드맵을 강화하고 시장 내 핵심 경쟁력을 확보할 방침이다.